关于举办协会专业委员会系列品牌活动的通知 —5G手机终端电子信息材料技术趋势展望技术论坛
各会员企业：
近年来随着电子行业的不断发展，5G手机终端等电子产品应用成为热门话题，5G手机对PCB/FPC等也提出新的要求，东莞市高新技术产业协会电子信息行业委员会定于12月24日举办5G手机终端电子信息材料技术趋势展望技术论坛，与行业相关人士一同探讨。现将有关事项通知如下：
一、时间和地点
时间：2018年12月24日09：00-16:00（08:30开始签到）
地点：松山湖生益科技生活区阶梯会议室（松山湖高新技术产业开发区工业西路5号）
二、组织架构
主办单位：东莞市高新技术产业协会（电子信息行业委员会）
承办单位：国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司、维沃移动通信有限公司
三、参加人员：
东莞市高新技术产业协会电子信息行业相关企业以及特邀嘉宾，每家企业1-2人参加（企业高管以上或技术负责人）。
四、会议议程安排
主持：广东生益科技股份有限公司总工程师 曾耀德
时间 | 内容 | 备注 |
08:30-09:00 | 与会嘉宾签到 | 会务组 |
09:00-09:10 | 领导致辞 |
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09:10-09:20 | 致大会欢迎词 | 生益科技董事长 刘述峰 |
09:20-09:50 | 5G关键技术与组网方案 | 中国电信北京研究院无线专家 张光辉 |
09:50-10:20 | 5G手机终端PCB/FPC技术趋势展望 | Vivo器件开发部总监 谢长虹 |
10:20-10:30 | 茶歇 |
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10:30-11:00 | 5G手机用软板解决方案 | 生益科技软材技术总监 伍宏奎 |
11:00-11:30 | 手机HDI用基材解决方案 | 生益科技项目开发经理 祁 浩 |
11:30-12:00 | 封装基板材料在HDI中的应用 | 生益科技项目开发经理 孙 鹏 |
12:00-12:10 | 自由讨论 |
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12:10-12:20 | 合影 | 全体人员 |
12:20-14:00 | 午餐 | 全体人员（松湖宴） |
14:00-16:00 | A队:参观生益科技生产线-参观国家电子电路基材工程技术研究中心 | |
B队:参观国家电子电路基材工程技术研究中心-参观生益科技生产线 | ||
五、报名方式
欢迎协会电子信息行业委员会成员自愿免费报名参加，请于12月21日中午12：00前将回执以word形式发回协会邮箱dg22992408@vip.126.com。
联系人：叶坤梅 22211675，13790678157。
东莞市高新技术产业协会
（电子信息行业委员）
二〇一八年十二月十八日